# SF32LB55x 硬件自检指南 :::{attention} 本文档用于SF32LB55x系列芯片的硬件设计自检。在完成硬件设计后，请参照本文档逐项检查，确保硬件设计符合规范要求。 阅读前请确保已完成： [硬件设计指南](/hardware/SF32LB55x-HW-Application)   [硬件设计自检查列表]() ::: ## 基本介绍 本文档为SF32LB55x系列芯片的硬件自检指南，适用于QFN68L、BGA125、BGA145、BGA169等封装的芯片。 本文档面向已经完成打样并返板的 SF32LB55x 硬件。重点不是再检查设计方案，而是通过实测点位、示波器、万用表和串口，确认板子在上电、下载、通信和使用过程中是否具备稳定工作能力。 :::{important} **SF32LB55x采用外部电源供电方式：** - **电源输入**：通过 VDD1/VDD2 引脚接入 1.71V ~ 3.6V 外部电源 - **充电方式**：片内无充电管理模块，需要外置充电管理芯片（如支持路径管理的充电IC） - **锂电池电压检测**：通过GPADC引脚检测VBAT电压，需要电阻分压（R1:R2 ≈ 5:1） :::{note} QFN68L封装的SF32LB551没有VDD2管脚，只使用VDD1供电。 ::: ### 建议工具 - 万用表：用于测量供电电压、测试点电压和短路情况 - 示波器：用于观察时钟波形、纹波和上电瞬态 - USB 数据线、串口工具 - 备用电源或可替换电池 ### 测试条件 - 板子上电前先确认无明显短路、无反接、无焊接飞边或桥接 - 测试前先确认测试点是否已经留出并可访问 - 先做静态测量，再做动态上电和通信测试 ## 一. 上电前检查 先进行目测和简单电气检查，避免在上电后再去追查明显问题。 - 检查关键器件是否缺件、反装、虚焊或明显短路 - 确认电源输入接口和充电口方向正确 - 确认关键测试点（VDD1、VDD2、BUCK1_VSW、BUCK1_VOUT、BUCK2_VSW、BUCK2_VOUT 等）已留出且可测 - 确认复位、下载和调试引脚没有被外设误拉低或误拉高 ## 二. 供电与上电自检 上电后，应先确认主供电是否正常，再看内部 LDO/PMU 输出是否符合预期。建议按"输入→中间节点→负载端"的顺序测量。 ### 2.1 供电电压检测表 | 测试点 | 上电前/无负载时 | 正常工作时 | 说明 | | :--------------------- | :-------------- | :------------ | :----------------------------------------------------------- | | VDD1 | 0V | 1.71V ~ 3.6V | VDD1 电源输入 | | VDD2 | 0V | 1.71V ~ 3.6V | VDD2 电源输入（BGA封装，QFN68L无此管脚） | | BUCK1_VSW / BUCK1_VOUT | 0V 或约 1.25V | 约 1.25V | 片内 DC-DC1 输出/反馈，需外接4.7uH电感和4.7uF电容 | | BUCK2_VSW / BUCK2_VOUT | 0V 或约 0.9V | 约 0.9V | 片内 DC-DC2 输出/反馈（BGA封装，QFN68L无此管脚） | | LDO_VOUT1 | 0V | 约 1.1V | 片内 LDO 输出1，需外接4.7uF电容 | | LDO_VOUT2 | 0V | 约 0.9V | 片内 LDO 输出2，需外接4.7uF电容 | | VDD_RET | 0V | 约 0.9V | 片内 RET LDO 输出，需外接0.47uF电容 | | VDD_RTC | 0V | 约 1.1V | 片内 RTC LDO 输出，需外接1uF电容 | | AVDD_BRF | 0V | 1.71V ~ 3.63V | 射频电源输入，需外接1uF电容 | | AVDD_DSI | 0V | 1.71V ~ 2.75V | MIPI DSI电源输入（BGA145/169，QFN68L和BGA125无此管脚） | | AVDD33 | 0V | 3.15V ~ 3.63V | 3.3V电源输入，需外接4.7uF电容 | | VDD_SIP | 0V | 1.71V ~ 1.98V | 合封存储芯片电源输入，需外接1uF电容 | | VDDIOA | 0V | 1.71V ~ 3.63V | PA I/O电源输入，需外接1uF电容 | | VDDIOB | 0V | 1.71V ~ 3.63V | PB I/O电源输入，需外接1uF电容 | | MIC_BIAS | 0V | 1.4V ~ 2.8V | 麦克风偏置电源输出 | :::{note} QFN68L封装的SF32LB551没有VDD2、BUCK2_VSW、BUCK2_VOUT、LDOVCC2_VOUT和AVDD_DSI这几个电源管脚。 BGA125封装的SF32LB553没有AVDD_DSI这个电源管脚。 ::: ### 2.2 供电自检要点 - 若 VDD1/VDD2 无电压，优先检查电源输入接口、保护器件和电源路径 - 若 BUCK1/BUCK2 异常，怀疑 DCDC 相关器件、电感或反馈网络问题 - 若 LDO_VOUT1/LDO_VOUT2 无电压，先确认芯片是否正常上电 - VDDIOA/VDDIOB 电压范围为 1.71V ~ 3.63V，VDD_SIP 电压范围为 1.71V ~ 1.98V，请核对所用配置确认预期电压 - **锂电池电压检测**：通过GPADC引脚检测VBAT电压，需要电阻分压（R1:R2 ≈ 5:1），输入电压需小于0.9V - **充电功能**：需要外置充电管理芯片，确保充电IC的涓流充电电流足够大（至少40mA），避免无法对过放电池充电 ### 2.4 Flash 存储供电检测 SF32LB55x支持内部合封Flash/PSRAM和外接Flash存储器。 | 存储类型 | 供电电源 | 是否需要电源开关 | 控制引脚 | 说明 | | :------- | :------- | :--------------- | :------- | :--- | | 内部合封 Flash | VDD_SIP（1.71V~1.98V） | 需要 | PA58 | 高电平打开，低电平关闭 | | 内部合封 PSRAM | VDD_SIP（1.71V~1.98V） | 需要 | PA58 | 高电平打开，低电平关闭 | | 外挂 SPI Nor Flash | 独立供电 | 取决于设计 | - | 根据Flash电压要求供电 | | 外挂 SPI Nand Flash | 独立供电 | 需要 | PA58 | 高电平打开，低电平关闭 | :::{important} **Flash供电检测要点：** 1. **VDD_SIP电压**：合封存储电源，电压范围1.71V~1.98V，需外接1uF电容 2. **PA58控制信号**：内部Flash/PSRAM的电源开关使能脚**必须**使用PA58控制，高电平打开，低电平关闭 3. **Hibernate模式**：使用Hibernate mode时，VDD_SIP供电要关闭，否则合封存储的I/O上会有漏电风险 4. **大容量Flash**：外接≥32MB SPI Nor Flash时，必须用PA58控制断电，使Flash退出4BYTE Mode ::: ### 2.3 电源纹波与上电时序 - 使用示波器观察主供电和模拟供电在上电瞬间是否有明显跌落或尖峰 - 观察上电时序是否存在复位抖动、供电迟滞或瞬间短路现象 - 若板子在上电后立即死机或重启，优先检查电源纹波、复位释放时序和负载开关 ## 三. 时钟与复位自检 ### 3.1 48MHz 主时钟 - 用示波器观察 48MHz 晶体对应节点是否存在稳定振荡 - 若无波形，优先检查晶体、负载电容、旁路网络和对应测试点 - 若波形存在但频率明显偏移，优先检查晶体型号、匹配电容和器件安装质量 ### 3.2 32.768kHz RTC 时钟 - 用示波器或频率计确认 32.768kHz 时钟是否稳定存在 - 若 RTC 时钟异常，会导致低功耗唤醒、计时和某些外设功能异常 - 若 48MHz 正常而 32K 异常，优先检查 RTC 晶体和其对应匹配网络 ### 3.3 复位检测 :::{important} SF32LB55x 芯片的硬件复位通过 RSTN 引脚实现，**需要长按复位按键才能触发复位**。RSTN 设计为低电平有效——默认上拉为高，按键按下后电平拉低。这与常见的低电平复位设计相同。 ::: - 上电后确认 RSTN 复位引脚默认为高电平（未按下状态），主电源稳定后芯片正常运行 - **长按**复位按键（持续按住约10秒），确认板子能够触发硬件复位并重新启动 - 若长按复位后无响应，优先检查：RSTN 是否正确连接按键电路、复位按键是否有效、主电源是否稳定 - 若设备自主反复复位，说明复位电路设计可能有误，请参照硬件设计指南中的复位电路图检查上下拉配置 ## 四. 下载与调试自检 ### 4.1 UART - 确认 UART TX/RX/GND 可访问，且串口工具能正常连接 - 上电后能看到引导信息/日志输出，说明串口链路基本正常 - 若串口无输出，优先检查 TX/RX 是否反接、是否被外设占用、是否缺少上拉/下拉或电平转换 ### 4.2 串口通信验证 :::{important} **即使芯片内没有任何用户程序，SF32LB55x 上电后也会通过 DBG_UART 自动输出包含 "SFBL" 字样的启动日志。** 这是芯片内部 ROM 固有的行为，可用于验证串口通信链路是否正常工作。 ::: 连接串口工具后（波特率 1000000），上电观察串口输出： - 若能看到包含 **"SFBL"** 字样的输出信息，说明串口通信链路正常（TX/RX 连接正确、电平匹配、波特率正确），即使芯片内尚未烧录任何程序 - 若看不到任何输出，依次排查： - 确认 TX/RX 是否接反 - 确认串口工具电平是否与芯片 IO 电平匹配（1.8V 或 3.3V） - 确认波特率设置为 1000000 - 确认 DBG_UART 引脚没有被外设占用或短路 - 确认芯片供电是否正常、是否已正常上电 ## 五. 常见故障对应 | 现象 | 优先检查项 | | :-------------------------- | :-------------------------------------------------------- | | 上电后无任何电压 | 电源输入接口、主电源路径、保护器件 | | VDD1/VDD2正常但内部电源异常 | BUCK、反馈网络、PMU 输出、电感 | | 串口无 SFBL 输出 | TX/RX 是否接反、电平匹配、波特率 1000000、供电是否正常 | | 长按复位无响应 | RSTN 按键电路（需低电平有效）、上拉下拉配置、供电是否稳定 | | 时钟无波形 | 晶体、匹配网络、对应测试点、焊接质量 | | 设备反复重启 | VSYS电压波形是否正确、电源纹波 | | SWD无法识别 | SWCLK/SWDIO连接、供电、调试工具配置 | | 显示功能异常 | AVDD_DSI供电、MIPI DSI走线、显示屏连接 | | 锂电池无法充电 | 充电管理芯片、涓流充电电流、电池连接 | | GPADC检测VBAT异常 | 分压电阻配置、GPADC参考电压、电池电压范围 | | Flash无法识别 | VDD_SIP供电、PA58控制信号、Flash焊接质量 | | 程序无法下载到Flash | PA58控制信号、Flash电源开关、4BYTE Mode退出 |